Otsuka大塚顯微分光膜厚儀

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Otsuka大塚顯微分光膜厚儀

Otsuka大塚

膜厚量測儀 FE-300

顯微分光膜厚儀 OPTM

 

測量原理
大塚電子利用光學(xué)干涉儀和自有的高精度分光光度計(jì),實(shí)現(xiàn)非接觸、無損、高速、高精度的薄膜厚度測量。光學(xué)干涉測量法是一種使用分光光度計(jì)的光學(xué)系統(tǒng)獲得的反射率來確定光學(xué)膜厚的方法。以涂在金屬基板上的薄膜為例,從目標(biāo)樣品上方入射的光被薄膜表面(R1)反射。此外,穿過薄膜的光在基板(金屬)和薄膜界面(R2)處被反射。測量此時(shí)由于光程差引起的相移所引起的光學(xué)干涉現(xiàn)象,并根據(jù)得到的反射光譜和折射率計(jì)算膜厚的方法稱為光學(xué)干涉法。分析方法有四種:峰谷法、頻率分析法、非線性最小二乘法和優(yōu)化法。

特點(diǎn)
非接觸、非破壞式,量測頭可自由集成在客戶系統(tǒng)內(nèi)
初學(xué)者也能輕松解析建模的初學(xué)者解析模式
高精度、高再現(xiàn)性量測紫外到近紅外波段內(nèi)的絕對(duì)反射率,可分析多層薄膜厚度、光學(xué)常數(shù)(n:折射率、k:消光系數(shù))
單點(diǎn)對(duì)焦加量測在1秒內(nèi)完成
顯微分光下廣范圍的光學(xué)系統(tǒng)(紫外 ~ 近紅外)
獨(dú)立測試頭對(duì)應(yīng)各種inline定制化需求
最小對(duì)應(yīng)spot約3um
可針對(duì)超薄膜解析nk

量測項(xiàng)目
絕對(duì)反射率分析
多層膜解析(50層)
光學(xué)常數(shù)(n:折射率、k:消光系數(shù))

膜或者玻璃等透明基板樣品,受基板內(nèi)部反射的影響,無法正確測量。OPTM系列使用物鏡,可以物理去除內(nèi)部反射,即使是透明基板也可以實(shí)現(xiàn)高精度測量。此外,對(duì)具有光學(xué)異向性的膜或SiC等樣品,也可完全不受其影響,單獨(dú)測量上面的膜。

Otsuka大塚顯微分光膜厚儀

 

應(yīng)用范圍
半導(dǎo)體、復(fù)合半導(dǎo)體:硅半導(dǎo)體、碳化硅半導(dǎo)體、砷化鎵半導(dǎo)體、光刻膠、介電常數(shù)材料
FPD:LCD、TFT、OLED(有機(jī)EL)
資料儲(chǔ)存:DVD、磁頭薄膜、磁性材料
光學(xué)材料:濾光片、抗反射膜
平面顯示器:液晶顯示器、薄膜晶體管、OLED
薄膜:AR膜、HC膜、PET膜等
其它:建筑用材料、膠水、DLC等

                OPTM-A1                 OPTM-A2                 OPTM-A3
波長范圍                 230 ~ 800 nm                 360 ~ 1100 nm                 900 ~ 1600 nm
膜厚范圍                 1nm ~ 35μm                 7nm ~ 49μm                 16nm ~ 92μm
測定時(shí)間                 1秒 / 1點(diǎn)以內(nèi)
光徑大小                 10μm (最小約3μm)
感光元件                 CCD                 InGaAs
光源規(guī)格      氘燈+鹵素?zé)?  鹵素?zé)?/td>
尺寸 556(W) X 566(D) X 618(H) mm (自動(dòng)XY平臺(tái)型的主體部分)
重量 66kg(自動(dòng)XY平臺(tái)型的主體部分)

 

Otsuka大塚顯微分光膜厚儀

膜厚量測儀 FE-300

特點(diǎn)
支持從薄膜到厚膜的各種薄膜厚度
使用反射光譜分析薄膜厚度
實(shí)現(xiàn)非接觸、非破壞的高精度測量,同時(shí)體積小、價(jià)格低
簡單的條件設(shè)置和測量操作!任何人都可以輕松測量薄膜厚度
通過峰谷法、頻率分析法、非線性最小二乘法、優(yōu)化法等,可以進(jìn)行多種膜厚測量。
非線性最小二乘法薄膜厚度分析算法可以進(jìn)行光學(xué)常數(shù)分析(n:折射率,k:消光計(jì)數(shù))。

測量項(xiàng)目
絕對(duì)反射率測量
膜厚分析(10層)
光學(xué)常數(shù)分析(n:折射率,k:消光計(jì)數(shù))

測量對(duì)象
功能膜、塑料:透明導(dǎo)電膜(ITO、銀納米線)、相位差膜、偏光膜、AR膜、PET、PEN、TAC、PP、PC、PE、PVA、粘合劑、膠粘劑、保護(hù)膜、硬涂層、防指紋, 等等。
半導(dǎo)體:化合物半導(dǎo)體、Si、氧化膜、氮化膜、Resist、SiC、GaAs、GaN、InP、InGaAs、SOI、藍(lán)寶石等。
表面處理:DLC涂層、防銹劑、防霧劑等。
光學(xué)材料:濾光片、增透膜等。
FPD:LCD(CF、ITO、LC、PI)、OLED(有機(jī)膜、封裝材料)等
其他:HDD、磁帶、建筑材料等

 

 


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